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康平科技融資融券信息顯示,2023年5月31日融資凈償還66.81萬(wàn)元;融資余額3422.91萬(wàn)元,較前一日下降1.91%。
融資方面,當(dāng)日融資買入12.35萬(wàn)元,融資償還79.16萬(wàn)元,融資凈償還66.81萬(wàn)元,連續(xù)3日凈償還累計(jì)76.18萬(wàn)元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計(jì)3422.91萬(wàn)元。
康平科技融資融券交易明細(xì)(05-31)
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