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焦點信息:SEMI:Q3 全球半導體設備出貨金額達 287.5 億美元,同比增長 7%
發(fā)布時間:2022-12-04 20:58:14 文章來源:IT之家
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(資料圖)

12月4日消息,國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)最新發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》顯示,2022年第三季度全球半導體設備出貨金額達到287.5億美元(約2021.13億元人民幣),環(huán)比增長9%,同比增長7%。

了解到,SEMI表示,第三季度半導體設備銷售額增長與對2022年的積極預測保持一致。第三季度設備支出比上一季度增長9%,反映出半導體行業(yè)決心加強晶圓廠產能,來支持長期增長和技術創(chuàng)新。

此外,SEMI數(shù)據(jù)顯示,2022年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下37.41億平方英寸的新紀錄,環(huán)比增長1.0%,同比增長2.5%。

在半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中,SEMI指出,預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%,達到近14700百萬平方英寸(MSI)的歷史新高。

標簽: 同比增長 平方英寸 環(huán)比增長

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