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半導體作為科技產業(yè)底層技術，核心高端科技的自主可控國產替代迫在眉睫。

公開資料顯示，自2020年以來，半導體行業(yè)缺貨漲價情形較為嚴重，封測市場需求增長；2021年封測行業(yè)，更是罕見出現(xiàn)價格與出貨量齊升的現(xiàn)象，廠商普遍擴能增產。

我國半導體上游在中低端技術層面已基本可實現(xiàn)國產替代，中國目前已穩(wěn)居世界第一梯隊經濟和軍事強國地位，科技創(chuàng)新力持續(xù)增強。在高端核心科技領域擁有自主可控權是確保我國產業(yè)經濟可獨立自主穩(wěn)健增長的重要基石。以美國為首的西方國家是可以進行全盤技術產品停供的，這對我國提出了進一步的重要警示。

深圳市立可自動化設備有限公司（下文簡稱立可自動化）經過多年的技術沉淀、深入半導體行業(yè)專機市場，圍繞“高精度、可視化、智能化植球技術”，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，推出全自主研發(fā)的全自動IC載板植球機、WB自動在線檢測機以及全工藝段封裝后段全自動包裝線。顯著改善了BGA，CSP封裝的前、中、后段品質，提升生產工藝效率，對現(xiàn)有集成電路制造體系進行裝備智造升級。

立可自動化創(chuàng)始人兼總經理 葉昌隆

立可：將頂級研發(fā)人員的研發(fā)成果與十數(shù)年泛半導體封測領域與需求與應用相融合

為半導體封測提供可靠的智能設備，立可一直在踐行。

以全自動IC載板植球機為例，中國的98%市場，由新加坡、韓國、日本所壟斷。

對應的，國外全自動IC載板植球機設備高價格、本土化服務差，響應速度慢、針對本土市場不能進行定制化開發(fā)，成為當前BGA封裝、GSP封裝、SIP封裝企業(yè)想要實現(xiàn)智能化生產，所面臨的最大痛點問題。

國產要實現(xiàn)壟斷突破，就必須掌握“高精度加工及組裝、高精密對位、真空系列設備、氣壓穩(wěn)定控制”等核心技術。

立可自動化，成立于2013年，由數(shù)十位深耕泛半導體行業(yè)十五年以上光電工程專家、自動化領域專家、高速高精密設備領域專家、運控專家組成。專注BGA植球技術、機器視覺技術，歷時十數(shù)年打磨、產品迭代、掌握核心技術，推出全自動IC載板植球機，一舉實現(xiàn)了國內“0-1”的突破。

相較于國外全自動IC載板植球機，立可全自動植球機具備重力式錫球陣列技術，針轉印式助焊劑涂布技術，高負壓錫球巨量轉移技術等核心技術，在標準化、模塊化、整機穩(wěn)定性顯著提高，并針對本土半導體市場提供快速、定制化特定工藝開發(fā)。

立可全自動IC載板植球機

據了解，立可全自動IC載板植球機目前已更新迭代至第五代500系列產品，設備可以實現(xiàn)最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實現(xiàn)80000顆錫球的巨量轉移。相對于國外競爭對手的產品聚有更高的生產穩(wěn)定性，生產良率。并可以將成本降低40%。

立可：未來三年，以領先的半導體精密植球技術助力半導體封測行業(yè)高速、高質、高效發(fā)展

據數(shù)據顯示，當前立可全自動IC載板植球機市場占有率展國內第一。十年磨一劍，作為市級專精特新企業(yè)、國家高新技術企業(yè)等，立可與多所國內985、211高校、國家重點實驗室長期深入開展產學研合作，深入本土市場需求，立可在半導體封測段進行了三段布局。

封測前段全局光學檢測金線AOI設備，用于及時發(fā)現(xiàn)固晶焊線等封裝工藝的品質風險。在封測中段布局全自動IC載板植球機及3D BALLSCAN設備，用于保證BGA精密植球工藝穩(wěn)定量產。在封測后段布局IC全自動包裝線，實現(xiàn)單顆產品品質追溯，確保出貨品質。

當前，立可在封測前段全局光學檢測金線AOI設備，國產金線AOI年設備出貨量200+（臺），國內第一；全自動包裝線，半導體封測行業(yè)年銷售量50+（臺），國內第一。

“立可自動化將依托研發(fā)團隊在光、機、電等技術的強大整合能力，封測前段全局光學檢測金線AOI設備、高速高精度植球、全自動包裝線等核心技術裝備，深耕半導體封測行業(yè)，成為國內領先的半導體精密植球技術提供商和封測智造方案提供商。助力中國半導體封測行業(yè)高速，高質，高效升級發(fā)展。”立可自動化創(chuàng)始人兼總經理葉昌隆表示。”

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。