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AI帶動HBM需求暴增且漲價5倍，產(chǎn)業(yè)鏈兩公司受影響
發(fā)布時間：2023-06-19 09:32:06 文章來源：巨豐財經(jīng)
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據(jù)臺灣電子時報援引韓媒報道稱，由于AI半導(dǎo)體需求增加，存儲龍頭之一的SK海力士正在擴建HBM產(chǎn)線，計劃將HBM產(chǎn)能翻倍。SK海力士在2022年6月已率先量產(chǎn)了DRAM HBM3，且已供貨英偉達的H100。另據(jù)Business Korea報道顯示，英偉達已要求SK海力士提供HBM3E樣品，后者正在準備出貨樣品。

中證報指出，HBM3E是DRAM HBM3的下一代產(chǎn)品。目前，SK海力士正在開發(fā)HBM3E，目標是2024年上半年量產(chǎn)。AI GPU需要用到大量HBM（高帶寬DRAM），通常是4層、6層、8層DRAM疊在一起，用TSV封裝工藝。在AI GPU趨勢下，HBM增速進一步放大，近期海力士HBM價格漲了5倍，成為最緊缺的存儲器。目前HBM市場規(guī)模約15億美金，預(yù)計到2027年市場規(guī)模將達到70億美金，5年復(fù)合增速超40%。

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