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可取代eSIM：更完美的iSIM卡來(lái)了 當(dāng)前動(dòng)態(tài)
發(fā)布時(shí)間：2023-03-01 20:09:51 文章來(lái)源：快科技
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【資料圖】

說(shuō)起eSIM，恐怕一些朋友并不陌生，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，部分智能手表已經(jīng)可以開(kāi)通eSIM服務(wù)，也就是空中發(fā)卡，免去插拔實(shí)體SIM卡的麻煩。去年，iPhone14系列的美版更是全系取消實(shí)體SIM，皆設(shè)計(jì)為eSIM款式。

然而，eSIM尚未迎來(lái)真正的出頭之日，卻面臨著一個(gè)新的潛在取代者iSIM。

就在本屆MWC期間，高通和泰雷茲宣布基于第二代驍龍8平臺(tái)完成全球首個(gè)可商用部署的iSIM卡(集成式SIM卡)認(rèn)證，也就是SIM卡功能通過(guò)智能手機(jī)主處理器實(shí)現(xiàn)。

雖然高通表示iSIM是SIM和eSIM的補(bǔ)充，但從先進(jìn)性來(lái)看，iSIM占用不足1平方毫米的尺寸空間，這比最先進(jìn)的eSIM(2.4mm x2.6mm)還要袖珍許多。

更可貴的是，iSIM的功耗更低，用于手機(jī)或者更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上，優(yōu)勢(shì)明顯。

Kaleido Intelligence的研究表明，到2027年iSIM卡的市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)至3億，占全部eSIM卡出貨量的19%。

標(biāo)簽： 市場(chǎng)份額 平方毫米 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)

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