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(資料圖片)

4月24日，萬聯(lián)證券發(fā)布一篇電子行業(yè)的研究報告，報告指出，高帶寬內(nèi)存需求強勁，海內(nèi)外大廠加速布局算力產(chǎn)業(yè)鏈。

報告具體內(nèi)容如下：

上周滬深300指數(shù)下跌1.45%，申萬電子行業(yè)下跌6.41%，跑輸指數(shù)4.96pct，在申萬一級行業(yè)中排名第31位。建議關(guān)注半導體、汽車電子和消費電子等領(lǐng)域，半導體領(lǐng)域推薦半導體設(shè)備、半導體材料和Chiplet賽道，汽車電子領(lǐng)域推薦車用MCU、碳化硅功率半導體、激光雷達和車載面板賽道，消費電子領(lǐng)域推薦折疊屏手機和VR頭顯終端賽道。

投資要點：

高帶寬內(nèi)存需求強勁，海力士和三星市占率較高：AI服務(wù)器需要在短時間內(nèi)處理大量數(shù)據(jù)，對高帶寬傳輸?shù)男枨蟠蠓嵘?。由于HBM（高帶寬內(nèi)存）方案通過堆疊多個DRAM而獲得高存儲容量、低功耗、低延遲的特點，逐漸成為高端AI訓練芯片的主流配套方案。目前，HBM市場主要由SK海力士和三星等海外廠商占據(jù)，有較大的國產(chǎn)替代空間。隨著數(shù)字經(jīng)濟建設(shè)和人工智能的廣泛應用，疊加存儲國產(chǎn)化的持續(xù)推進，國內(nèi)存儲廠商有望加速HBM等高端存儲芯片技術(shù)的突破，未來將同時受益于供應鏈國產(chǎn)份額的提升及存儲芯片行業(yè)的景氣周期反轉(zhuǎn)。

海內(nèi)外大廠加速布局算力產(chǎn)業(yè)鏈：隨著AIGC的加速發(fā)展和應用落地，算力需求高增長的預期不斷強化，對算力的底座AI芯片亦迎來高強度的需求驅(qū)動。目前，AI芯片領(lǐng)域主要由英偉達等廠商主導，高端AI芯片市場集中度較高；由于急速增長的算力需求和供給產(chǎn)能的限制，采購成本漸漲，給急于擴充算力的下游廠商帶來業(yè)務(wù)發(fā)展的制約。同時由于AI芯片研發(fā)難度大、周期長，僅海內(nèi)外大廠擁有自研的實力和可能性。我們認為，在中美科技摩擦日益升溫、算力儲備競賽加速的背景下，算力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控重要性突顯，國產(chǎn)AI芯片廠商有望加速技術(shù)突破，建議持續(xù)關(guān)注國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

行業(yè)估值低于歷史中樞：目前SW電子行業(yè)PE（TTM）為44.66倍，低于2018年至今平均值44.85倍，行業(yè)估值略低于歷史中樞水平。上周日均交易額1177.51億元，交易活躍度小幅下降。

上周電子板塊下跌個股數(shù)較多：上周申萬電子行業(yè)436只個股中，上漲61只，下跌375只，上漲比例為13.99%。

風險因素：中美科技摩擦加?。唤?jīng)濟復蘇不及預期；技術(shù)研發(fā)不及預期；國產(chǎn)化進程不及預期；創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布延期。

聲明：本文引用第三方機構(gòu)發(fā)布報告信息源，并不保證數(shù)據(jù)的實時性、準確性和完整性，數(shù)據(jù)僅供參考，據(jù)此交易，風險自擔。