【資料圖】
當?shù)貢r間周二(6月13日),超威半導體(AMD)在“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術首映會”上,公司CEO蘇姿豐發(fā)布即將推出的AI處理器系列。
據(jù)發(fā)布會介紹,此次公布的部分新品針對大語言模型進行了特別優(yōu)化。蘇姿豐表示,此次新發(fā)布的MI300X提供的HBM(高帶寬內(nèi)存)密度是英偉達H100的2.4倍,這意味著AMD可以運行比英偉達H100更大的模型。
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