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SEMI：預(yù)計2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達1190億美元
發(fā)布時間：2023-06-15 11:06:20 文章來源：財經(jīng)網(wǎng)
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(資料圖片)

汽車6月15日訊，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》中表示，繼2023年的下降之后，從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開始恢復(fù)增長，預(yù)計2026年將達到1190億美元的歷史新高。對高性能計算、汽車應(yīng)用的強勁需求和對存儲器需求的提升將推動支出增長。

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