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2023年6月3日,ST世茂(600823.SH)發(fā)布公告,公司及子公司近期公開市場債務 7.39 億元未能按期支付,其中:
公司未能于 2023 年 5 月 30 日支付中期票據“20 滬世茂 MTN001”到期本息2540 萬元、“21 滬世茂 MTN001”到期利息 833 萬元、“21 滬世茂 MTN002”到期利息 586 萬元;子公司未能于 2023 年 4 月 10 日支付資產支持專項計劃“希爾頓 01”的資產支持證券退出款 7 億元。此事項已于 2023 年 4 月 12 日公告披露。
此外,公司及下屬子公司有 46.3 億元的非公開市場的銀行和非銀金融機構債務未能按期支付,公司正在盡最大努力,積極聯系債權人洽談展期方案,其中17.70 億元的債務已與金融機構達成初步展期方案,將盡快推進落實展期工作。
ST世茂表示,2022 年至今,公司通過拓寬銷售渠道、精準定位客群等方式,多措并舉促銷售,但銷售情況仍大幅度下滑,受宏觀環(huán)境及行業(yè)環(huán)境影響,2022 年累計實現銷售簽約額 92 億元,較 2021 年同比下降 68%;2023 年 1-4 月銷售簽約額僅 34億元,較 2021 年同比下降約 55%,較 2022 年同比上升 23%。另外,自 2021 年下半年以來,公司經歷融資渠道收窄、受限,未能獲得補充資金流入。
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