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本文來源：時代商學院 作者：華秋

【資料圖】

文/華秋

7月10日，廣東天承科技股份有限公司（下稱“天承科技”）成功登陸上交所科創(chuàng)板，股票簡稱為“天承科技”，股票代碼為“688603.SH”。

招股書顯示，天承科技的主營業(yè)務為電子電路專用電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用電子化學品、電鍍專用電子化學品、銅面處理專用電子化學品等，廣泛應用于網(wǎng)絡通訊、消費電子、汽車電子、工控醫(yī)療、服務器及數(shù)據(jù)存儲等領域。

本次IPO，天承科技的募集資金主要用于“年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學品（一期）項目”、“研發(fā)中心建設項目”等項目，以進一步鞏固和擴大公司主要產(chǎn)品的市場份額，提升公司的核心競爭力。

近年來，隨著技術(shù)不斷變革，高端電子電路產(chǎn)品需求日益旺盛，天承科技自主創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢持續(xù)顯現(xiàn)。此次順利登陸資本市場，為天承科技長期發(fā)展開啟全新篇章。

專注高端電子電路化學專用品，助推中國智造升級

目前，我國正處于從經(jīng)濟高速增長向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)變的歷史關(guān)鍵時期，新材料對推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和培育增長新動能具有重要作用。

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，印制電路板向微型化、輕量化方向發(fā)展，HDI、類載板通過激光埋盲孔實現(xiàn)各層的電氣互連，順應了電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展潮流，成為重要的電子電路產(chǎn)品，廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備、工業(yè)控制、汽車電子等工業(yè)制造領域。

不過，由于電子電路專用電子化學品領域具有較高的技術(shù)門檻，因此高端電子電路制造使用的專用電子化學品長期被安美特、陶氏杜邦和JCU等國際巨頭所壟斷。

創(chuàng)業(yè)十余載，天承科技積極把握我國改革開放戰(zhàn)略實施和經(jīng)濟社會發(fā)展的歷史機遇，銳意進取，從廣東的一家小企業(yè)起步，在行業(yè)大浪潮中憑實力領跑，發(fā)展壯大成為國內(nèi)領先的高端電子電路專用電子化學品企業(yè)，在資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、資本實力等方面均取得了顯著的進步。

基于核心技術(shù)和市場需求，近年來天承科技持續(xù)優(yōu)化和升級現(xiàn)有的電子電路產(chǎn)品體系，并開發(fā)了多個新產(chǎn)品，包括無鎳化學沉銅產(chǎn)品、封裝載板除膠沉銅專用電子化學品、不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產(chǎn)品、不溶性陽極直流電鍍填孔產(chǎn)品等多個具有較強市場競爭力的產(chǎn)品。

以匠心守初心，以熱忱鑄堅定。在研發(fā)方面，天承科技一貫堅持自主創(chuàng)新和精益求精的理念，始終把技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，積極開展產(chǎn)學研合作，建立起了較為完善的科技創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)體系，取得了多項與主營產(chǎn)品緊密相關(guān)的發(fā)明專利，積累了電子電路水平沉銅產(chǎn)品制備及應用技術(shù)、封裝載板除膠沉銅產(chǎn)品制備及其應用技術(shù)、電鍍銅產(chǎn)品制備及應用技術(shù)等多項核心技術(shù)。

2020年，天承科技水平沉銅系列產(chǎn)品通過中國電子電路行業(yè)協(xié)會科技成果評審，評審會認為該項科技成果處于國內(nèi)領先水平。2022年，該公司水平脈沖非析氧不溶性陽極盲孔電鍍銅技術(shù)通過中國電子電路行業(yè)協(xié)會科技成果評審，評審會認為該項科技成果處于國內(nèi)領先水平。

憑借豐富且具有前瞻性的技術(shù)積累、扎實且具有創(chuàng)新性的研發(fā)實力、穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務，天承科技目前已進入到包括深南電路、景旺電子、方正科技、崇達技術(shù)、定穎電子、博敏電子、廣合科技等知名電子電路企業(yè)的供應商體系，在技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量、交貨期、服務響應速度等方面贏得了客戶的高度認可。

根據(jù)CPCA發(fā)布的市場分析，目前國內(nèi)的電子電路廠商在高端電子電路生產(chǎn)投入的水平沉銅線約為250條，天承科技為54條高端電子電路水平沉銅線供應產(chǎn)品，在國內(nèi)市場的份額僅次于國際巨頭安美特，市場競爭優(yōu)勢明顯。

在電子電路產(chǎn)業(yè)供應鏈國產(chǎn)化、國內(nèi)廠商持續(xù)擴產(chǎn)并升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的背景下，天承科技憑借自身的研發(fā)、產(chǎn)品、服務、口碑等優(yōu)勢有望持續(xù)提升銷售規(guī)模與市場份額。

加碼產(chǎn)能擴充，把握5G時代新機遇

乘勢而上開新局，接續(xù)奮斗啟新程。

5G時代，萬物互聯(lián)產(chǎn)生巨量數(shù)據(jù)傳輸與運算，推動高頻高速多層板、HDI板（含SLP類載板）、封裝基板等中高端電子電路快速發(fā)展，進而帶動專用電子化學品需求迅猛增長。

根據(jù)《印制電路資訊》統(tǒng)計，2022年，國內(nèi)立項、投建及投產(chǎn)電子電路項目135個，合計投資金額達1983.63億元，主要投產(chǎn)的電子電路類型包括高多層、HDI、高頻高速板、類載板、載板等技術(shù)含量高、附加值高的高端產(chǎn)品。

自成立以來，天承科技在沉銅技術(shù)和電鍍技術(shù)的開發(fā)上投入大量的資金和人力，發(fā)展出多個水平沉銅和載板沉銅系列產(chǎn)品和電鍍系列產(chǎn)品，技術(shù)指標和應用性能方面達到行業(yè)先進水平，能夠有效滿足下游廠商生產(chǎn)高頻高速板、HDI、多層軟板及軟硬結(jié)合板、類載板、載板等高端電子電路的需求，將有望受益中國這輪數(shù)字化經(jīng)濟浪潮。

此次登陸資本市場，天承科技的募投項目均圍繞公司主營業(yè)務展開，其中，“高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學品（一期）項目”建成達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)1萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學品，進一步鞏固公司的市場地位，增強公司的核心競爭力。

天承科技表示，公司將積極抓住國家產(chǎn)業(yè)升級、制造業(yè)現(xiàn)代化改造、智能制造裝備行業(yè)大發(fā)展的機遇，引入先進的生產(chǎn)設備和技術(shù)，積極布局半導體封裝板、觸摸屏和半導體專用電子化學品等領域，在鞏固該公司現(xiàn)有的行業(yè)市場地位的同時，提升應對未來更加激烈的市場競爭能力，進一步增強公司的成長性，并提升公司的行業(yè)影響力，為股東實現(xiàn)更大的利益。