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華峰測(cè)控融資融券信息顯示,2025年8月26日融資凈償還679.71萬(wàn)元;融資余額1.7億元,較前一日下降3.84%。
融資方面,當(dāng)日融資買入3709.98萬(wàn)元,融資償還4389.69萬(wàn)元,融資凈償還679.71萬(wàn)元。融券方面,融券賣出4300股,融券償還200股,融券余量1.83萬(wàn)股,融券余額306.73萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)1.73億元。
華峰測(cè)控融資融券交易明細(xì)(08-26)
華峰測(cè)控歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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