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高通推出驍龍X75基帶芯片 商用終端將于下半年發(fā)布 環(huán)球熱推薦
發(fā)布時(shí)間：2023-02-15 22:08:25 文章來(lái)源：
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(資料圖片)

高通公司今日宣布推出全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)—驍龍X75。5G Advanced是5G技術(shù)演進(jìn)的下一階段，將連接技術(shù)提升至全新水平，助力推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。驍龍X75的技術(shù)和創(chuàng)新賦能OEM廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代體驗(yàn)，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線接入(FWA)和5G企業(yè)專網(wǎng)。高通表示，驍龍X75目前正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。

標(biāo)簽： 調(diào)制解調(diào) 無(wú)線接入 智能手機(jī)

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