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【全球熱聞】1.5mm！iPhone 15 Pro Max將打破最薄邊框紀(jì)錄：外形曝光 更帥了
發(fā)布時(shí)間：2023-03-18 11:55:59 文章來源：快科技
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(資料圖片僅供參考)

小米13的最窄邊框的紀(jì)錄，大概率要被iPhone15Pro Max打破了。

日前，知名博主冰宇宙爆料，iPhone15Pro Max將打破小米13保持的1.81mm邊框黑邊記錄，我們實(shí)測(cè)其蓋板黑邊寬度僅為1.55mm。(S22和S23大約1.95mm，iPhone14Pro為2.17mm)。

小米13

與iPhone14Pro Max相比，這意味著其屏幕周圍邊框的厚度減少了大約30%。

95toMac根據(jù)CAD圖制作了iPhone15Pro Max的三圍數(shù)據(jù)和邊框厚度：

冰宇宙還證實(shí)，iPhone15Pro Max將采用“磨砂工藝的鈦合金中框”。此外，iPhone15系列今年也將改用USB-C，取代已有十年歷史的閃電接口。

據(jù)此前消息，iPhone15Pro Max將配備潛望鏡頭，相機(jī)凸起會(huì)更小。

另外一個(gè)細(xì)小的變化是機(jī)身玻璃和金屬中框的邊緣曲率，玻璃在邊緣處略微彎曲，與中框形成更無縫的過渡。

中框本身也比以前更加彎曲，手機(jī)握起來更舒適，并且不易誤觸。

以下為iPhone15Pro Max CAD渲染圖：

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