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凱聯(lián)資本：未來汽車產(chǎn)品的競爭將更多體現(xiàn)在“智能化維度”
發(fā)布時間：2023-06-11 22:03:12 文章來源：中證網(wǎng)
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(資料圖)

訊（記者 王輝）今年以來國內(nèi)車市競爭加劇，同時頭部車企在海外市場的全球競爭正逐步嶄露頭角；另一方面，“智能汽車”賽道今年以來仍然吸引了創(chuàng)投業(yè)界的高度關注。對此，凱聯(lián)資本產(chǎn)業(yè)6月11日表示，整體來看，未來幾年中國的汽車工業(yè)將在競爭加劇的背景下提高“競爭的維度”。在此之中，車企與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的競爭，以往主要體現(xiàn)在追求汽車質(zhì)量、駕駛性能和內(nèi)飾等維度，未來則預計會更多體現(xiàn)在“智能化維度”。隨著適配車機需求的應用交互、輔助駕駛系統(tǒng)在產(chǎn)品體驗角度真正做到滿足用戶需求，汽車智能化的滲透率會將會很快提升。

凱聯(lián)資本產(chǎn)業(yè)研究院院長由天宇稱，未來3年的汽車智能化會以一種更加務實的方式展開，車企和消費者更關注“軟”的交互體驗，而對“硬件的堆疊”則相對謹慎。目前，凱聯(lián)資本在智能座艙方面，重點看好能夠提升駕駛員和乘客駕乘體驗的軟硬件升級。具體包括：AR-HUD（增強現(xiàn)實的抬頭顯示技術）帶給駕駛員更好的信息交互，有ChatGPT類技術加持的車載語音助手，以及由座艙域控制器升級帶來的一芯多屏類產(chǎn)品等等。

在智駕方面，由天宇表示，隨著更加成熟的“行泊一體方案”逐步落地，相關產(chǎn)業(yè)的細分投資機會也值得重點關注。從技術創(chuàng)新和突破角度而言，車規(guī)級MCU（微控制單元）、高算力芯片、底盤電控總成領域的國產(chǎn)廠商，也將有巨大的成長發(fā)展空間。

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