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8月8日，以“建設(shè)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放新高地”為主題的第十五屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在江蘇無錫開幕。在波動(dòng)的行情與芯片集成化趨勢(shì)突顯等因素的共同作用下，越來越多的終端客戶對(duì)系統(tǒng)解決方案的需求持續(xù)增長(zhǎng)，將先進(jìn)封裝技術(shù)推向了創(chuàng)新的前沿。

國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)曹立強(qiáng)在致辭中表示，我們需要更大規(guī)模、更全面、更系統(tǒng)的創(chuàng)新。不僅僅是封測(cè)，從材料、設(shè)計(jì)、裝備及應(yīng)用，都需要系統(tǒng)的創(chuàng)新。這個(gè)創(chuàng)新不一定都追求最高的某種性能技術(shù)指標(biāo)，但是我們可能會(huì)追求最高的性價(jià)比，會(huì)追求滿足盡量多的用戶需求，使整個(gè)社會(huì)對(duì)集成電路的應(yīng)用提升到一個(gè)新的水平。

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春在致辭中指出，中國(guó)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)能不能率先在路徑創(chuàng)新、新生態(tài)的打造以及整個(gè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，通過依賴國(guó)際大循環(huán)到依托國(guó)內(nèi)大循環(huán)，再開展國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)，變被動(dòng)為主動(dòng)的突圍過程中能夠發(fā)揮出引領(lǐng)作用，率先占領(lǐng)高地，率先取得突破，能夠帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)突破，這是全行業(yè)，也是國(guó)家對(duì)整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的要求。

隨著后摩爾時(shí)代的到來，多種先進(jìn)封裝技術(shù)與先進(jìn)制造技術(shù)融合的趨勢(shì)明顯，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越凸顯。

長(zhǎng)電科技（600584）首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示，在新的歷史時(shí)期，封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟將圍繞封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展相關(guān)戰(zhàn)略，構(gòu)建聯(lián)盟成員之間的新型協(xié)同與商業(yè)模式，促進(jìn)集成電路封裝、測(cè)試、裝備、材料等關(guān)鍵技術(shù)的進(jìn)步，推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)國(guó)際交流與合作，為提升集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力做出新的貢獻(xiàn)。

開幕式上，在多方見證下，《關(guān)于打造集成電路先進(jìn)封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》正式發(fā)布。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在新的形勢(shì)下向業(yè)界倡議，聚全工業(yè)產(chǎn)業(yè)之力共同打造集成電路先進(jìn)封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地，包括進(jìn)一步促進(jìn)更多制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)深度參與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)；進(jìn)一步鼓勵(lì)各類創(chuàng)新平臺(tái)為集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新提供技術(shù)支持；進(jìn)一步倡導(dǎo)各地各部門優(yōu)化集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放政策環(huán)境；進(jìn)一步推動(dòng)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)開展高水平國(guó)際合作；進(jìn)一步支持有條件的地區(qū)打造集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放引領(lǐng)區(qū)。助力國(guó)內(nèi)重點(diǎn)區(qū)域在集成電路先進(jìn)封裝關(guān)鍵核心技術(shù)上長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)力。