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11月14日消息,龍芯中科在今日舉行的業(yè)績說明會上透露,龍芯3A6000PC處理器將于2023年上半年拿到樣片。
此外,面向桌面應用的3A5000+7A2000,以及面向服務器應用的3C5000+7A2000兩大平臺完成產品化,支持產業(yè)鏈伙伴推出相關產品。龍芯已經安排8核2K3000單片SOC的研發(fā),2K3000也將在明年上半年流片。
龍芯中科前三季度實現營業(yè)收入4.84億元,同比下降37.55%。歸屬于上市公司股東的凈利潤7304.8萬元,同比下降38.60%。
了解到,龍芯3A6000PC處理器采用了龍芯3C5000服務器處理器相同的12nm工藝,其仿真跑分相比現款3A5000系列提升30%,浮點性跑分相比3A5000系列提升60%。有業(yè)內人士分析稱,龍芯3A6000PC處理器的IPC將達到AMD Zen3或11代酷睿的水平。
近日,龍芯中科在投資者問答平臺透露,龍芯3A6000已完成設計,正在生產過程中。
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