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在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)是核心工藝之一,其質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。然而,隨著電子元器件日益微型化和封裝形式復(fù)雜化(如BGA、CSP、QFN等),傳統(tǒng)的目視或光學(xué)檢測(cè)方法已難以有效識(shí)別焊點(diǎn)內(nèi)部隱藏的缺陷(如虛焊、空洞、橋接、銅箔脫落等)。日聯(lián)科技UNICOMP憑借其領(lǐng)先的高精度X射線檢測(cè)技術(shù),正成為解決SMT行業(yè)這一關(guān)鍵痛點(diǎn)的核心力量。

針對(duì)SMT行業(yè)不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)需求,日聯(lián)科技UNICOMP構(gòu)建了全面的X射線檢測(cè)設(shè)備體系

在線式高速檢測(cè)系統(tǒng) (如 LX2000系列): 這類系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于無(wú)縫集成到SMT生產(chǎn)線中,實(shí)現(xiàn)高速、自動(dòng)化的100%全檢。它們通常具備多軸聯(lián)動(dòng)和CNC編程能力,可快速完成復(fù)雜電路板的掃描。檢測(cè)結(jié)果能夠?qū)崟r(shí)反饋并與MES系統(tǒng)對(duì)接,形成完整的質(zhì)量數(shù)據(jù)閉環(huán),指導(dǎo)返修(Rework)和工藝優(yōu)化,顯著提升生產(chǎn)效率和良率。

高精度離線檢測(cè)設(shè)備 (如 AX8300si系列): 這類設(shè)備專注于對(duì)復(fù)雜、高密度或大型PCB板進(jìn)行深度、高分辨率的檢測(cè)。其核心優(yōu)勢(shì)在于搭載了微焦點(diǎn)X射線源,能夠提供高達(dá)數(shù)百倍的幾何放大倍率,從而精準(zhǔn)識(shí)別微小至2.5微米級(jí)的焊接缺陷,滿足高端產(chǎn)品研發(fā)、失效分析的嚴(yán)苛要求。

智能點(diǎn)料解決方案 (如 CX7000L): 在SMT前端物料管理環(huán)節(jié),日聯(lián)的點(diǎn)料機(jī)利用X射線技術(shù)穿透料帶,快速、準(zhǔn)確地完成元器件數(shù)量清點(diǎn)。檢測(cè)四盤(pán)7英寸料盤(pán)通常可在10秒內(nèi)完成,精度超過(guò)99.8%,有效替代了易出錯(cuò)的人工點(diǎn)料,并可對(duì)接智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),提升物料管理的效率和準(zhǔn)確性。

這套覆蓋元器件入庫(kù)、貼裝到焊接后質(zhì)檢全流程的解決方案,將傳統(tǒng)“不可見(jiàn)”的工藝隱患轉(zhuǎn)化為清晰、可量化的圖像與數(shù)據(jù)。

日聯(lián)科技UNICOMP在SMT X射線檢測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性,根植于其對(duì)核心部件和關(guān)鍵技術(shù)的掌握

微焦點(diǎn)X射線源: 這是高精度X射線成像的核心。日聯(lián)科技UNICOMP成功自主研發(fā)了封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源,打破了長(zhǎng)期以來(lái)美日企業(yè)的技術(shù)壟斷。經(jīng)國(guó)家計(jì)量院及國(guó)際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)(如TüV)評(píng)定,其性能達(dá)到“國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”水平。這種亞微米級(jí)的焦點(diǎn)尺寸,是滿足01005等超微型元器件高分辨率成像需求的關(guān)鍵。

先進(jìn)成像與智能算法: 日聯(lián)設(shè)備不僅硬件性能強(qiáng)大,還深度融合了智能軟件算法。通過(guò)AI深度學(xué)習(xí)技術(shù),系統(tǒng)能夠有效區(qū)分真實(shí)的焊接缺陷(如空洞、橋接)與背景干擾(如隔膜褶皺、電極紋理),大幅提升缺陷識(shí)別的準(zhǔn)確性和效率,定位精度可達(dá)±40μm級(jí)別。這對(duì)于檢測(cè)極片對(duì)齊度等細(xì)微問(wèn)題至關(guān)重要。

3D-CT 檢測(cè)能力 (如 LX9200系列): 面對(duì)日益普及的多層堆疊封裝(PoP, Package on Package)和復(fù)雜三維結(jié)構(gòu),日聯(lián)的高端設(shè)備具備360°環(huán)形CT掃描和多軸聯(lián)動(dòng)能力。通過(guò)斷層掃描和三維重構(gòu)技術(shù),可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)內(nèi)部和層間結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié),實(shí)現(xiàn)真正的“斷層級(jí)”分析,為復(fù)雜器件的質(zhì)量評(píng)估提供強(qiáng)大工具。

憑借在核心光源技術(shù)和智能算法上的自主創(chuàng)新,日聯(lián)科技UNICOMP在國(guó)內(nèi)電子制造X射線檢測(cè)市場(chǎng)的份額不斷提升,位居本土企業(yè)首位,展現(xiàn)了強(qiáng)勁的國(guó)產(chǎn)化替代勢(shì)頭。

日聯(lián)科技UNICOMP技術(shù)的先進(jìn)性和可靠性已獲得國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的廣泛驗(yàn)證

服務(wù)頭部企業(yè): 日聯(lián)的設(shè)備已成功應(yīng)用于特斯拉、華為、富士康等全球知名電子制造企業(yè)的生產(chǎn)線,為其產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。

政策與行業(yè)肯定: 日聯(lián)科技UNICOMP的持續(xù)創(chuàng)新也獲得了國(guó)家層面的關(guān)注與支持。例如,其LX9200微焦點(diǎn)3D-CT檢測(cè)系統(tǒng)在2024年入選江蘇省首臺(tái)(套)重大裝備名單,這標(biāo)志著其技術(shù)先進(jìn)性得到了權(quán)威認(rèn)定。

隨著芯片封裝技術(shù)持續(xù)向3D-IC、SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)等方向發(fā)展,焊點(diǎn)密度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),對(duì)檢測(cè)技術(shù)提出了更高要求。日聯(lián)科技UNICOMP正積極布局未來(lái),致力于開(kāi)發(fā)更高精度的納米級(jí)CT檢測(cè)裝備,并推動(dòng)2D/2.5D/3D多模式檢測(cè)技術(shù)與生產(chǎn)線的深度集成,以滿足異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝形式的檢測(cè)需求。

市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)微焦點(diǎn)X射線源市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2026年突破24.8億元人民幣,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)27.71%。在這一快速增長(zhǎng)的藍(lán)海市場(chǎng)中,憑借其核心光源技術(shù)的自主可控和持續(xù)創(chuàng)新能力,日聯(lián)科技UNICOMP有望持續(xù)引領(lǐng)SMT行業(yè)檢測(cè)技術(shù)的升級(jí),成為保障電子產(chǎn)品質(zhì)量、推動(dòng)中國(guó)高端電子制造裝備發(fā)展的關(guān)鍵力量。