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播報：微星預(yù)熱新款 X670 主板：服務(wù)器級 PCB，萬兆 + 2.5G 雙網(wǎng)口
發(fā)布時間：2022-08-03 20:09:47 文章來源：
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(資料圖片僅供參考)

8月3日消息，AMD將于8月5日舉行一場活動，介紹各廠家的新一代AM5主板。目前，微星正在為其X670主板作預(yù)熱，今天預(yù)熱的型號采用了服務(wù)器級別PCB，配備萬兆+2.5G雙網(wǎng)口。

據(jù)微星介紹，這款X670主板采用了2盎司銅加厚服務(wù)器級PCB，配備了萬兆+2.5G雙有線網(wǎng)口，還有雙M.2PCIe5.0擴(kuò)展卡。

曾報道，微星此前還預(yù)熱了一款用于4個PCIe5.0M.2插槽的X670主板：

如上圖所示，微星這款X670主板將支持四個PCIe5.0M.2SSD，其中一個為常見的2280規(guī)格，兩個為加寬的2580規(guī)格，還有一個為加長又加寬的25110規(guī)格。

預(yù)計AMD將在8月5日介紹X670和X670E兩種主板，其區(qū)別如下：

X670Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供PCIe5.0支持，帶來強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能

X670：為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供PCIe5.0支持(其中顯卡插槽支持PCIe5.0為可選項)，專為發(fā)燒友超頻設(shè)計

標(biāo)簽： 顯卡插槽 還有一個

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