(資料圖片僅供參考)
晶合集成融資融券信息顯示,2025年8月28日融資凈買入2646.56萬元;融資余額10.3億元,創(chuàng)歷史新高,較前一日增加2.64%。
融資方面,當(dāng)日融資買入2.47億元,融資償還2.2億元,融資凈買入2646.56萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還5600股,融券余量17.4萬股,融券余額436.77萬元。融資融券余額合計10.35億元。
晶合集成融資融券交易明細(xì)(08-28)
晶合集成歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明:本文基于AI生產(chǎn),僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。
熱門