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【金盤科技:擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超10.75億元 用于儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目等】財(cái)聯(lián)社6月13日電,金盤科技公告,擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超10.75億元,用于儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目(桂林)、智能裝備制造項(xiàng)目-儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目(武漢)、節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項(xiàng)目(公司IPO募投項(xiàng)目)、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
標(biāo)簽: 建設(shè)項(xiàng)目 發(fā)行可轉(zhuǎn)債 流動(dòng)資金
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